ひと目で分かる
半導体業界MAP

半導体製造装置
半導体材料
部品・コンポーネント
（サブシステム）
半導体デバイス

半導体製造装置
半導体材料
部品・コンポーネント
（サブシステム）
半導体デバイス

半導体製造装置

作業工程・装置名・主要メーカー

マスク製造工程

製造工程

01
回路・パターン設計

02
フォトマスク作成

装置名

マスク描画装置

主要メーカー

ニューフレア・テクノロジー
日本電子

ウエーハ製造工程

01
シリコンインゴット切断

02
ウェーハの研磨

ウェーハ製造装置

トーヨーエイテック
ディスコ
不二越機械工業

02
ウェーハの研磨

前工程

01
ウェーハ表面の酸化

熱処理装置

東京エレクトロン
KOKUSAI ELECTRIC

02
薄膜形成

薄膜形成装置

アプライドマテリアルズ（米）
ラムリサーチ（米）
東京エレクトロン

03
フォトレジスト塗布

コータデベロッパー

東京エレクトロン
SCREEN

04
露光・現像

露光装置

ASML（蘭）
ニコン
キャノン

05
エッチング

エッチング装置

ラムリサーチ（米）
東京エレクトロン
アプライドマテリアルズ（米）

06
レジスト剥離・洗浄

洗浄装置

東京エレクトロン
SCREEN

07
イオン注入

イオン注入装置

アプライドマテリアルズ（米）
日新イオン機器
住友重機械イオンテクノロジー

08
平坦化

CMP装置

アプライドマテリアルズ（米）
荏原製作所

09
電極形成

スパッタリング装置

アプライドマテリアルズ（米）
アルバック

10
ウェーハ検査

ウェーハ検査装置

KLA（米）
日立ハイテク

後工程

01
ダイシング

ダイシング装置

ディスコ
東京精密

02
ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディング
装置

キューリック＆ソファ（シンガポール）
ASM（蘭）

03
モールディング

モールディング装置

TOWA
ASM（蘭）

04
最終検査

テスティング装置

テラダイン（米）
アドバンテスト

搬送装置

ダイフク
村田機械
ローツェ

半導体材料

ウェーハ
信越化学工業 SUMCO グローバルウェーハズ（台）

レジスト
JSR 東京応化工業信越化学工業

フォトマスク
大日本印刷凸版印刷 HOYA

後工程材料
昭和電工マテリアルズイビデン田中貴金属工業

部品・コンポーネント（サブシステム）

MFC （マスフローコントローラー）
フジキン堀場エステック

流体制御
フジキン CKD

ポンプ
荏原製作所樫山工業

機械要素部品
THK 日本電産

ダイヤモンド工具
ディスコ旭ダイヤモンド工業

半導体デバイス

ロジック半導体
インテル（米）クアルコム（米）ブロードコム（米）エヌビディア（米）メディアテック（台）

メモリー半導体
サムスン（韓） SKハイニックス（韓）マイクロン（米）キオクシアインテル（米）

車載半導体
インフィニオン（独） NXP（蘭）ルネサスエレクトロニクステキサス・インスツルメンツ（米） STマイクロエレクトロニクス（伊）

CMOSセンサー
ソニーサムスン（韓）オムニビジョン（米）オンセミコンダクター（米）ギャラクシーコア（中）

パワー半導体
インフィニオン（独）オンセミコンダクター（米）三菱電機 STマイクロエレクトロニクス（伊）富士電機

アナログ半導体
テキサスインスツルメンツ（米）アナログデバイセズ（米）スカイワークス（米）インフィニオン（独） STマイクロニクス（伊）

ファウンドリ（半導体製造受託）
TSMC（台）サムスン（韓） UMC（台）グローバルファウンドリ―ズ（米） SMIC（中）

SEMIジャパン調べ