ひと目で分かる
半導体業界MAP

半導体製造装置

マスク製造工程

製造工程

01
回路・パターン設計

02
フォトマスク作成

装置名

マスク描画装置

主要メーカー

  • ニューフレア・テクノロジー
  • 日本電子

ウエーハ製造工程

01
シリコンインゴット切断

02
ウェーハの研磨

ウェーハ製造装置

  • トーヨーエイテック
  • ディスコ
  • 不二越機械工業

02
ウェーハの研磨

前工程

01
ウェーハ表面の酸化

熱処理装置

  • 東京エレクトロン
  • KOKUSAI ELECTRIC

02
薄膜形成

薄膜形成装置

  • アプライドマテリアルズ(米)
  • ラムリサーチ(米)
  • 東京エレクトロン 

03
フォトレジスト塗布

コータデベロッパー

  • 東京エレクトロン
  • SCREEN

04
露光・現像

露光装置

  • ASML(蘭)
  • ニコン
  • キャノン 

05
エッチング

エッチング装置

  • ラムリサーチ(米)
  • 東京エレクトロン
  • アプライドマテリアルズ(米) 

06
レジスト剥離・洗浄

洗浄装置

  • 東京エレクトロン
  • SCREEN

07
イオン注入

イオン注入装置

  • アプライドマテリアルズ(米)
  • 日新イオン機器
  • 住友重機械イオンテクノロジー 

08
平坦化

CMP装置

  • アプライドマテリアルズ(米)
  • 荏原製作所

09
電極形成

スパッタリング装置

  • アプライドマテリアルズ(米)
  • アルバック

10 
ウェーハ検査

ウェーハ検査装置

  • KLA(米)
  • 日立ハイテク

後工程

01
ダイシング

ダイシング装置

  • ディスコ
  • 東京精密

02
ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディング
装置

  • キューリック&ソファ(シンガポール)
  • ASM(蘭)

03
モールディング

モールディング装置

  • TOWA
  • ASM(蘭)

04
最終検査

テスティング装置

  • テラダイン(米)
  • アドバンテスト

搬送装置

  • ダイフク
  • 村田機械

半導体材料

ウェーハ
  • 信越化学工業
  • SUMCO
  • グローバルウェーハズ(台)
レジスト
  • JSR
    東京応化工業
    信越化学工業
フォトマスク
  • 大日本印刷
    凸版印刷
    HOYA
後工程材料
  • 昭和電工マテリアルズ
    イビデン
    田中貴金属工業

部品・コンポーネント(サブシステム)

MFC
(マスフローコントローラー)
  • 堀場製作所
流体制御
  • フジキン
ポンプ
  • 荏原製作所
機構部品
  • THK

半導体デバイス

ロジック半導体
  • インテル(米)
    クアルコム(米)
    ブロードコム(米)
    エヌビディア(米)
    テキサス・インスツルメンツ(米)
メモリー半導体
  • サムスン(韓)
    SKハイニックス(韓)
    マイクロン(米)
    キオクシア
車載半導体
  • インフィニオン(独)
    NXP(蘭)
    ルネサスエレクトロニクス
    STマイクロエレクトロニクス(伊)
CMOSセンサー
  • ソニー
    サムスン(韓)
    オムニビジョン(米)
    オンセミコンダクター(米)
パワー半導体
  • インフィニオン(独)
    オンセミコンダクター(米)
    STマイクロエレクトロニクス(伊)
    東芝
アナログ半導体
  • テキサスインスツルメンツ(米)
    アナログデバイセズ(米)
    インフィニオン(独)
    STマイクロエレクトロニクス(伊)
ファウンドリ
(半導体製造受託)
  • TSMC(台)
    サムスン(韓)
    UMC(台)
    グローバルファウンドリ―ズ(米)
    SMIC(中)