ひと目で分かる
半導体業界MAP
(2024年版)

半導体製造装置

作業工程・装置名・主要メーカー露光装置エッチング装置

半導体材料

ウェーハ
  • SUMCO
  • GlobalWafers(台)
レジスト
  • JSR
  • 東京応化工業
フォトマスク
  • 大日本印刷
  • TOPPAN
後工程材料
  • レゾナック
  • 田中貴金属工業

部品・コンポーネント(サブシステム)

MFC
(マスフローコントローラー)
  • フジキン
  • 堀場エステック
流体制御
  • フジキン
  • CKD
ポンプ
  • 荏原製作所
  • 樫山工業
機械要素部品
  • THK
  • 日本トムソン
  • 日本ベアリング
ダイヤモンド工具
  • ディスコ
  • 旭ダイヤモンド工業
レーザー

<「露光装置」用>

  • ASML(蘭)

<「ウエハー検査装置」用>

  • オキサイド

半導体デバイス

ロジック半導体
  • Intel(米)
  • Qualcomm(米)
  • Broadcom(米)
メモリー半導体
  • Samsung(韓)
  • SK hynix(韓)
  • Micron Technology(米)
車載半導体
  • Infineon Technologies(独)
  • NXP(蘭)
  • ルネサスエレクトロニクス
  • Texas Instruments(米)
  • STMicroelectronics(瑞)
CMOSセンサー
  • ソニー
  • Samsung(韓)
  • OmniVision Technologies(米)
  • ON Semiconductor(米)
パワー半導体
  • Infineon Technologies(独)
  • ON Semiconductor(米)
  • 三菱電機
  • STMicroelectronics(瑞)
  • 富士電機
アナログ半導体
  • Texas Instruments(米)
  • Analog Devices(米)
  • Skyworks Solutions(米)
  • Infineon Technologies(独)
  • STMicroelectronics(瑞)
ファウンドリ
(半導体製造受託)
  • TSMC(台)
  • Samsung(韓)
  • UMC(台)
  • GlobalFoundries(米)

SEMIジャパン調べ